Qualcomm Ngenalin Snapdragon 865, 765/765G dan Pemindai Sidik Jari Baru

No comment

Qualcomm Ngenalin Snapdragon 865, 765/765G dan Pemindai Sidik Jari Baru

 

Qualcomm Ngenalin Snapdragon 865, 765765G dan Pemindai Sidik Jari Baru

Qualcomm Ngenalin Snapdragon 865, 765765G dan Pemindai Sidik Jari Baru

Qualcomm, pabrikan chipset mobile yang berkantor pusat di San Diego, Amerika Serikat saat ini sedang menggelar acara tahunannya, “Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019”. Acara ini sendiri berlangsung di Hawaii, Amerika Serikat yang digelar pada tanggal 3 hingga 5 Desember 2019.

Seperti yang sudah diduga banyak orang, Qualcomm akan memperkenalkan chipset

unggulan terbarunya sebagai penerus Snapdragon 855 yang juga diperkenalkan di tempat yang sama pada Desember tahun lalu. Ya! Chipset terbaru yang diperkenalkan oleh Qualcomm adalah Snapdragon 865.

Tidak hanya memperkenalkan Snpadragon 865 sebagai penerus Snapdragon 855, Qualcomm juga memperkenalkan chipset lainnya, yakni Snapdragon 765/765G. Satu hal yang menarik, Snapdragon 765/765G adalah chipset baru yang datang dengan dukungan terintegrasi untuk 5G.

Selain itu, dua chipset terbaru ini, yakni Snapdragon 865 dan Snapdragon 765/765G datang sebagai Platform Modular baru yang dikembangkan oleh Qualcomm. Dikatakan, Bagian Platform Modular tersebut menawarkan inovasi kepada pabrikan smartphone untuk membuat mereka lebih mudah mengimplementasikan teknologi 5G.

Diinformasikan lebih lanjut, Snapdragon 865 dapat dipasangkan dengan modem Snapdragon X55, yang menggantkan peranan modem X50 dengan proses yang lebih baru dan lebih hemat daya. Selain itu, X55 secara teori dkatakan memiliki kecepatan download/upload yang lebih tinggi serta mendukung jaringan SA/NSA.

Keunggulan lainnya, modem X55 juga akan mendukung jaringan 5G mmWave dan

Sub-6 GHz, dimana bandwidth pada Sub-6 GHz telah ditingkat. Sementara, Snapdragon 765/765G memang datang dengan 5G terintegrasi, tetapi Qualcomm belum merinci lebih detail mengenai chipset tersebut.

Pengumuman lainnya yang disajkan oleh Qualcomm dalam event ini adalah teknologi sidik jari di dalam layar yang dikembangkan oleh Qualcomm. Teknologi in-display fingerprint ini disebut sebagai 3D Sonic Max, yang digadang-gadang memiliki area yang lebih besar. Bahkan memungkinkan pengguna untuk autentikasi dengan dua jari.

Area pemindaian yang lebih besar dan akurasi yang ditingkatkan, keduanya

merupakan tambahan yang disambut positif. Ya! Samsung Galaxy S10 menggunakan sensor 3D Sonic buatan Qualcomm, tetapi seringkali terasa lambat, tidak dapat diandalkan dan sulit dipicu secara tepat.

Nah! Apakah Samsung akan memakai 3D Sonic Max pada Galaxy S11 atau akan mengembangkan sendiri teknologi sidik jari di dalam layar buatannya sendiri? Tentu saja jawaban tersebut akan kita temukan mulai awal tahun depan, seiring bocoran Galaxy S11 Series yang semakin deras. Bagaimana menurut kalian?

Sumber:

https://danu-aji-s-school.teachable.com/blog/201962/decordream